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生物識(shí)別部品
3D結(jié)構(gòu)光模組用光學(xué)聯(lián)結(jié)件
應(yīng)用示意圖
3D結(jié)構(gòu)光模組用光學(xué)聯(lián)結(jié)件,是通過在光學(xué)玻璃基材上進(jìn)行精密通孔和切割等工藝加工而成。用于3D臉部識(shí)別點(diǎn)陣投影器中透鏡和光學(xué)衍射元件間的組裝,是3D結(jié)構(gòu)光模組的重要元器件。
生物識(shí)別紅外窄帶光學(xué)濾光片
應(yīng)用示意圖
在光學(xué)基材表面鍍制近紅外波段的窄帶單通膜系或雙通膜系,以實(shí)現(xiàn)特定波段入射光高透過,其他波段深截止的功能,同時(shí)采用激光切割工藝進(jìn)行毫米以下的極小尺寸切割加工。目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)ToF模組中。
半導(dǎo)體晶圓光學(xué)解決方案
應(yīng)用示意圖
光學(xué)鍍膜結(jié)合半導(dǎo)體制程技術(shù)在芯片上進(jìn)行微納米級(jí)光學(xué)加工,目前主要應(yīng)用于新一代光學(xué)屏下指紋識(shí)別解決方案.目前應(yīng)用于超薄屏下指紋模組中,最終主要應(yīng)用于5G智能手機(jī)中。
光學(xué)屏下指紋識(shí)別模組用濾光片
應(yīng)用示意圖
半導(dǎo)體晶圓光學(xué)解決方案,采用鍍膜、涂膠、光刻、顯影、蝕刻等半導(dǎo)體制程工藝,將紅外截止膜層、低透低反膜層、CF層、Micro Lens層等各光路層集成于指紋識(shí)別芯片表面,形成應(yīng)用于超薄屏下指紋識(shí)別模組的光電子芯片,取代傳統(tǒng)指紋識(shí)別模組,實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別模組的超薄化、小型化。目前應(yīng)用于5G智能手機(jī)上。
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